深圳特思嘉工业电子有限公司

SD PUSH卡座产品详细信息：

　　接口类型： 卡座

　　接触件材质： PHOSPHOR BRONZE

　　针数：  8针

　　种类：  卡座

　　形状：  矩形

　　线长：  -（mm）

　　应用范围： T-FLASH卡座

　　型号： MicroSD push to push

　　品牌： 特思嘉

　　绝缘体材质： LCP UL94V-0 BLACK

　　支持卡数： 单卡

　　芯数： 8芯

　　制作工艺： 熔接

　　读卡类型： TF

特点：

　　1,机械特点：绝缘材料，热塑性塑料，UL 94V-0

　　2,电气特性触点数：8引脚Contactresistresistance:百米欧/20MA绝缘电阻：1000M欧/ 500VDC

　　3.Solderability:本波：不适用Vaporphase;215度，30sec.Max IR回流焊：260度，：10sec.Max手册solding:360,3 sec.Max.

　　4.环境特性工作温度：-25 - +85工作湿度：10%-95%RH存储温度：-40 - +85℃存储湿度：10%-95%RH热SHPCK:-45 - +85, 5cycles湿热：40%,90%RH,500HR.Salt雾：35,5%,氯化钠，48小时。

　　五原则：摩擦技术工作的位置：轴向上/向下/水平安装系统：SMT型（不带后）耐用性：2000次miniSD卡，SD,MINI SD,T-FLASH PUSH,TFLASH+ SMI卡（二合一） TFLASH转SD,四合一卡，Express卡，CF卡等。